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微孔陶瓷真空吸盤
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微孔陶瓷真空吸盤    

微孔陶瓷真空吸盤主要 由微孔陶瓷和框架組成,也可稱為多孔性陶瓷吸盤,具有2大特性:
1、將工件物吸附,應用在真空吸盤(Vacuum ChucK)。
2、將工件物上浮,應用在氣浮平台和非接觸傳送(Air Floating Stage and Non-Touch Transfer System)。
原理:當設定氣流量為進人陶瓷(真空壓力為負壓),可將工作物吸取。
      當設定氣流量為出去陶瓷(真空壓力為正壓),可將工作物吹起或不接觸陶瓷。


真空吸盤特色:
1、 可吸附翹曲及鏤空工件。
2、 相較於傳統吸盤對於工件單一化規格吸附的特性。
3、 陶瓷真空吸盤的區域性吸附功能優於傳統吸盤。
4、 最小孔徑可達2um,平面細緻可使工作物接觸面不產生任何痕跡。
5、 機械強度佳。
6、 可用於溫度80l下作業。
7、多片式及分區。
8、 具靜電消散作用。

產品規格-圓形-晶圓清洗-抗靜電

 

Item No. / Dia (mm)      尺寸(英吋)         

 CPC-AL-06                  6                      

   CPC-AL-08             8                

   CPC-AL-09             9                    

   CPC-AL-12             12 

 

 

產品規格-圓形-晶圓切割-抗靜電

 

Item No. / Dia (mm) 尺寸(英吋) 平面度(um)

  
 CPC-SS-06               6        5

   CPC-SS-08          8        5

   CPC-SS-09          9           5

      CPC-SS12           12          8

產品規格-矩形-玻離氣浮/CNC加工/雷射
Item No. / Dia (mm)          長        寬       高      平面度(um)
  C-PRO-GB-10-10     100   100     28     0.01
  C-PRO-GB-20-20     200   200     28     0.02
  C-PRO-GB-30-25     300    250       28     0.02
  C-PRO-GB-40-30     400   300     30     0.02
  C-PRO-GB-60-30     600   300     30     0.04
  C-PRO-GB-120-80     1200    800          250    0.06

 




常見問題:
  • 650*550以下問題和答覆:
  1. 陶瓷面整體平面度多少? 
    ANS: 平面度0.030mm,平行度0.030mm,建議吸盤的底部要縮接觸面積。
    備註:陶瓷和框架要結合必須得要使用接著劑黏合,黏合48小時後再研磨加工。
  1. 如需要多塊拼接,拼接後的平面度如何保證? 拼接的縫隙如何處理,會存在段差嗎?
ANS: 2片,會有縫隙!可用接著劑填滿縫隙後研磨加工。
  1. 如果不拼接,貴司最大的尺寸可以做大多少? 平面度能保證到多少?
    ANS:585X505 mm,0.030mm
  1. 整個板一般需要幾個真空接口? 如何佈局的(大小+位置)?
    ANS:依分區而定,1區1即可.
  1. 整個板的真空接口可以只用一個嗎? 位置和大小 可以根據客戶要求變動嗎?
    ANS:可,可。
  1. 真空是採用 真空泵 還是鼓風機模式?
    ANS:皆可
  1. 真空流量需要多少?
    ANS:100 L/min
  1. 工件覆蓋檯面>?%面積可穩固吸附
    ANS:依被吸物平面度、面積和厚度而定。
  1. 檯面可防靜電嗎?
    ANS:可。
  1. 檯面要求不傷產品,是否滿足?
    ANS:可。
  1. 如果檯面的微孔有堵塞,要什麼解決方案?
    ANS:可倒水至陶瓷面及將水依負壓抽入吸盤內,再依正壓將水吹出陶瓷面及無塵布擦拭。
    備註:正壓壓力不超過3kg,避免陶瓷平面度損害或陶瓷破裂。
  1. 如果檯面表面有損傷,有什麼解決方案?
    ANS:重新研磨表面
  1. 檯面的安裝方式 (螺絲從上往下,還是從下往上)
    ANS:皆可 ,如依Disco模式後真空吸住吸盤為最佳。
  1. 孔隙率多少?
    ANS:30~40%
  1. 孔徑 ?um
    ANS:2~40 um可選。
  1. 整體檯面的厚度? Mm
    ANS:30 mm
  1. .框架材質?
     ANS: 框架材質:陶瓷/花崗岩/不銹鋼420/鋁合金

          18.吸盤表面局部面積未完全吸附是否會吸不好?

      ANS: 依被吸物平面度、面積和厚度而定。
                                                                                           
                          OEM     
 

   
                   ODM

使用條件: 1,物件須平面接觸平台面,翹區不可。 2,真空產生器提供-60 Kpa能力。

禁止使用條件: 1,使用溫度大於60度。 2,正壓大於3Kgw。 3,冷卻液阻塞管路。 4,酸鹼性液體滲入。

保養方法: 1,負壓開啟,100ml清水倒人吸盤,使清水進入氣管。 2,正壓開啟將氣管中清水吹出,用氣槍將盤面的水吹移。 備註:若盤面已不平整可重新研磨修面!


應用範圍:

半導體產業應用:
晶圓傳送
晶圓切割
雷射切割
晶圓研磨
晶圓清洗

光電產業應用:
取放吸盤
貼合平台
氣浮軸承
非接觸傳輸

真空吸盤適用機器:
平面研磨
雕刻機
雷射雕刻機
測量機

關於微孔陶瓷材料

 
 

其他連結:

真空吸盤介紹