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藍寶石(Sapphire)加工
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藍寶石(Sapphire)

藍寶石是一種金剛石晶體結構的α-Al2O3(氧化鋁)單晶體,擁有優異的機械、熱學和電氣性能,使其在工業上有許多應用。以下是藍寶石的主要物理性質:

物理性質:
比重(Specific Gravity, S.G.): 約3.98 
孔隙率(Porosity): 極低,幾乎為零 
維氏硬度(Vickers Hardness): 2000-2400 HV 
彎曲強度(Flexural Strength): 700 MPa 
抗壓強度(Compressive Strength): 2000 MPa 
楊氏模量(Young's Modulus): 400 GPa 
斷裂韌性(Fracture Toughness): 3.5 MPa√m 
熱性質
線性熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion): 5×10^-6/K (20-1000°C) 
熱傳導率(Thermal Conductivity): 35 W/m.K (25°C) 
比熱(Specific Heat): 0.75 J/g.K (25°C) 
電氣性質
介電強度/電阻率(Dielectric Strength): 15-40 kV/mm 
體積電阻率(Volume Resistivity): 10^16 Ω.cm (25°C) 
介電常數(Permittivity)@1MHz: 11.5 
介質損耗角(Dielectric Loss Angle)@1MHz: 10^-4 
       藍寶石結合了卓越的熱、機械和電氣性質,使其成為光電、航太、半導體等高科技產業中不可或缺的材料。且藍寶石是一種重要的寶石材料,廣泛應用於科技領域。藍寶石加工技術是指將原始藍寶石材料進行切割、打磨、加工等過程,製成各種形狀和尺寸的藍寶石產品。藍寶石加工過程需要嚴格控制溫度、壓力和速度等參數,以確保產品的質量和性能。

       藍寶石加工設備包括切割機、打磨機、拋光機等各類設備,這些設備需要具備高精度、高效率和穩定性的特點,以滿足複雜加工工藝的需求。藍寶石加工工藝通常包括原料選擇、切割、打磨、拋光、檢驗等多個步驟,每個步驟都需要精密的操作和嚴格的品質控制。

       藍寶石加工方法主要包括機械加工和化學加工兩種類型。機械加工是指利用切割機、打磨機等設備對藍寶石進行加工,化學加工則是利用化學溶液對藍寶石進行處理,以改善其外觀和性能。不同的加工方法會對藍寶石的性能和外觀產生不同的影響,需要根據具體應用需求來選擇合適的加工方法。

       在科技領域,藍寶石被廣泛應用於光學鏡片、雷射設備、光學通信等領域。由於藍寶石具有優異的光學性能和化學穩定性,能夠承受高能量的雷射束,因此受到了廣泛的青睞。在光學鏡片製造中,藍寶石需要進行精密的切割和打磨加工,以確保鏡面的平整度和光學性能;在雷射設備中,藍寶石需要具備高度透明度和低光學吸收率,以確保雷射束的穩定輸出;在光學通信中,藍寶石被用於製造光纖連接器和光纖耦合器等關鍵元件,要求其表面光滑度和精度達到亞微米級別。