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微孔陶瓷真空吸盤
微孔陶瓷真空吸盤
微孔陶瓷真空吸盤主要 由微孔陶瓷和框架組成，也可稱為多孔性陶瓷吸盤，具有2大特性：
1、將工件物吸附，應用在真空吸盤(Vacuum ChucK)。
2、將工件物上浮，應用在氣浮平台和非接觸傳送(Air Floating Stage and Non-Touch Transfer System)。
原理：當設定氣流量為進人陶瓷(真空壓力為負壓)，可將工作物吸取。
當設定氣流量為出去陶瓷(真空壓力為正壓)，可將工作物吹起或不接觸陶瓷。
真空吸盤特色:
1、 可吸附翹曲及鏤空工件。
2、 相較於傳統吸盤對於工件單一化規格吸附的特性。
3、 陶瓷真空吸盤的區域性吸附功能優於傳統吸盤。
4、 最小孔徑可達2um，平面細緻可使工作物接觸面不產生任何痕跡。
5、 機械強度佳。
6、 可用於溫度80l下作業。
7、多片式及分區。
8、 具靜電消散作用。
產品規格-圓形-晶圓清洗-抗靜電
Item No. / Dia (mm) 尺寸(英吋)
CPC-AL-06 6
CPC-AL-08 8
CPC-AL-09 9
CPC-AL-12 12
產品規格-圓形-晶圓切割-抗靜電
Item No. / Dia (mm) 尺寸(英吋) 平面度(um)
CPC-SS-06 6 5
CPC-SS-08 8 5
CPC-SS-09 9 5
CPC-SS12 12 8
產品規格-矩形-玻離氣浮/CNC加工/雷射
Item No. / Dia (mm) 長 寬 高 平面度(um)
C-PRO-GB-10-10 100 100 28 0.01
C-PRO-GB-20-20 200 200 28 0.02
C-PRO-GB-30-25 300 250 28 0.02
C-PRO-GB-40-30 400 300 30 0.02
C-PRO-GB-60-30 600 300 30 0.04
C-PRO-GB-120-80 1200 800 250 0.06
常見問題：
- 650*550以下問題和答覆：
- 陶瓷面整體平面度多少?
ANS: 平面度0.030mm，平行度0.030mm，建議吸盤的底部要縮接觸面積。
- 如需要多塊拼接,拼接後的平面度如何保證? 拼接的縫隙如何處理,會存在段差嗎?
- 如果不拼接,貴司最大的尺寸可以做大多少? 平面度能保證到多少?
- 整個板一般需要幾個真空接口? 如何佈局的(大小+位置)?
- 整個板的真空接口可以只用一個嗎? 位置和大小 可以根據客戶要求變動嗎?
- 真空是採用 真空泵 還是鼓風機模式?
- 真空流量需要多少?
- 工件覆蓋檯面>?%面積可穩固吸附
- 檯面可防靜電嗎?
- 檯面要求不傷產品,是否滿足?
- 如果檯面的微孔有堵塞,要什麼解決方案?
備註：正壓壓力不超過3kg，避免陶瓷平面度損害或陶瓷破裂。
- 如果檯面表面有損傷,有什麼解決方案?
- 檯面的安裝方式 (螺絲從上往下,還是從下往上)
- 孔隙率多少?
- 孔徑 ?um
- 整體檯面的厚度? Mm
- .框架材質?
18.吸盤表面局部面積未完全吸附是否會吸不好?
ANS: 依被吸物平面度、面積和厚度而定。
OEM
ODM
使用條件： 1,物件須平面接觸平台面，翹區不可。 2,真空產生器提供-60 Kpa能力。
禁止使用條件： 1,使用溫度大於60度。 2,正壓大於3Kgw。 3,冷卻液阻塞管路。 4,酸鹼性液體滲入。
保養方法： 1,負壓開啟，100ml清水倒人吸盤，使清水進入氣管。 2,正壓開啟將氣管中清水吹出，用氣槍將盤面的水吹移。 備註：若盤面已不平整可重新研磨修面!
應用範圍：
半導體產業應用：
晶圓傳送
晶圓切割
雷射切割
晶圓研磨
晶圓清洗
光電產業應用：
取放吸盤
貼合平台
氣浮軸承
非接觸傳輸
真空吸盤適用機器：
平面研磨
雕刻機
雷射雕刻機
測量機
