微孔陶瓷(Porous Ceramic/PC)

微孔陶瓷又稱作透氣陶瓷，通常具有30％至40％的孔隙率，具有阻塞細菌和懸浮固體的有效性。壓縮強度為90 MPa，抗彎強度為53 MPa，常溫熱導率在0.23~0.40 W/(m·K)之間，取決於催化劑Ni(NO3)2·6H2O的含量。
微孔陶瓷資料 此微孔陶瓷具有密度為2.02 g/cm³，燒結收縮率為20.34％，顯孔率為34.74％。比熱、C為2.02 J/㎏·K，熱傳導係數則在0.23~0.40 W/m·K之間。
微孔陶瓷材料特性 由其製備的微孔陶瓷具有63％至82％的孔隙率，0.72~1.89 MPa的壓縮強度。而當燒結溫度達到1350°C時，微孔陶瓷的力學強度得到了最大值，壓縮強度為90 MPa，抗彎強度為53 MPa。
微孔陶瓷是一種具有特殊性能的高科技陶瓷材料,其具有輕質、高強度、良好的耐熱性、優異的絕緣性等優點
。以下是一些常見的微孔陶瓷性能數據:

物理性能

比重(S.G): 通常在0.5~1.5 g/cm3 之間
孔隙率(Porosity): 30%~80%
維氏硬度(HV1 Hardness): 300~800 HV
彎曲強度(Flexural Strength): 20~100 MPa
抗壓強度(Compressive Strength): 50~300 MPa
楊氏彈性模量(Young's Modulus): 10~100 GPa
斷裂韌性(Fracture Toughness): 1~5 MPam^1/2^

熱性能
線性熱膨脹係數(40~400°C): 約 10 x 10^-6^/°C
線性熱膨脹係數(40~800°C): 約 10.5 x 10^-6^/°C
熱傳導係數(Thermal Conductivity): 0.1~2 W/m-K
比熱(Specific Heat): 700~1100 J/kg*°K

電性能
介電強度(Dielectric Strength): 10~20 KV/mm
體積電阻率(20°C): >10^12^ Ω.cm
體積電阻率(500°C): >10^8^ Ω.cm
介電常數(1MHz): 4~10 C^2^/(N*m^2^)
介質損耗角(1MHz): <10 x 10^-4^
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