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多孔陶瓷真空吸嘴(方形)

產品說明

多孔陶瓷真空吸嘴(方形)

材質: 微孔陶瓷、SUS304
行業: 半導體
設備製造商: Besi
設備: Datacon 2200
應用: Flip chip/Die Attach 

為什麼要使用多孔陶瓷真空吸嘴?

這是一個新的工業精密陶瓷工具,主要用於解決光學透鏡膜和半導體晶片黏接的問題,包括:切屑變形。晶片痕跡。黏膠的厚度。上述問題不僅是技術行業要克服的問題,也是LCD最重要的問題。

Dia Attach Nozzle - Bonder haed

多孔陶瓷真空吸嘴組裝

Dia-Attach-Nozzle-Bonder-haed-2.jpg
不銹鋼被用作保持器,並且大量的氣流被用於進入微孔陶瓷以實現吸附。
Dia-Attach-Nozzle-Bonder-haed-1.jpg

Item NO. Dim     A  A1 B   B1    價格
CER-PRO-DA-01    7.5 6.7  11.5  10.7    NT$  7,000
CER-PRO-DA-02    8.5 7.2  12.5  11.2    NT$  9,000
CER-PRO-DA-03     9      8    13   12   NT$ 11,000


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材質 Al2O3 92% 水% 0%
孔隙率 35〜40% 孔徑 2〜3um
彎曲 > 6kgf / cm2  散裝比重 2.28 g / cm3

  材質     Al2O3 92%       水%           0%
孔隙率        35~40%     孔徑         2~3um
  彎曲   >6kgf / cm2   散裝比重   2.28g / cm3

ISO 9001:2015

證書號碼:IAS / QMS / C1793
IAS-UIC編號:MSCB-120-9091

發布日期:21/07/2018/1 ST監視到期時間:21/7/2019
有效日期:20/07/2021/2 ST監視到期時間:21/7/2020