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真空吸盤
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真空吸盤
真空吸盤
關於多孔陶瓷
多孔陶瓷的多孔結構,是有細小的晶體組合出顆粒的結構。一般來說,顆粒越小,陶瓷材料的強度跟密度會越好。因為多孔陶瓷材料的獨特的特性,所以可以應用在很多地方。從很多方面來說,這些多孔陶瓷的特性是很多其他材質的材料無法實現的。
進程
多孔陶瓷有什麼未來性?
多年以來,在陶瓷上存在孔隙常常被認為會是個容易出問題的項目且大量的研究精力都拿去研究無孔陶瓷的設計以及加工路線。除了,耐火相關的產業有不一樣的切入點,它們了解孔隙的存在與否是控制導熱係數的重要因素。
多孔陶瓷的挑戰
多孔陶瓷產品目前的挑戰是,要製作出各種形狀、尺寸大小的多孔陶瓷。但這也讓學者們更進一步的了解多孔陶瓷的範疇。
多孔陶瓷材料
A-2000
材料: 氧化鋁 顏色: 白色
氧化鋁純度%: ~96% 含水率%: 0%
孔隙大小: 2~3um 彎曲度: >6kgf/cm2
孔隙率: 35~40% 體積: 2.28 g/cm3
B-2000
材料: 氧化鋁 顏色: 黑色
氧化鋁純度%: ~92% 含水率%: 0%
孔隙大小: 2~3um 彎曲度: >6kgf/cm2
孔隙率: 35~40% 體積: 2.28 g/cm3
C-2000
材料: 氧化鋁 顏色: 白色
氧化鋁純度%: ~92% 含水率%:0%
孔隙大小: 2~3um 彎曲度: >6kgf/cm2
孔隙率: 32~40% 體積: 2.28 g/cm3
D-2000
材料: 氧化鋁 顏色: 黑色
氧化鋁純度%: ~95% 含水率%: 0%
孔隙大小: 30~40um 彎曲度: >4kgf/cm2
孔隙率: 40~50% 體積: 2.1 g/cm3
規格
陶瓷粗胚
Item No. 長 寬 高
M-CER-RE-A-01 380 250 10
M-CER-RE-A-02 430 430 6
M-CER-RE-A-03 590 510 10
M-CER-RE-A-04 680 350 10
M-CER-RE-A-05 590 510 13
M-CER-RE-A-06 680 350 13
經精密加工後
圓形
Item No. / Dia (mm) 直徑
高 平面度
M-CER-APM-A-D01 103 04 0.01
M-CER-APM-A-D02 130 05 0.01
M-CER-APM-A-D03 155 05 0.01
M-CER-APM-A-D04 205 05 0.01
M-CER-APM-A-D05 256 08 0.02
M-CER-APM-A-D06 306 08 0.02
方形
Item No. / Dia (mm)
長 寬 高 平面度
M-CER-APM-A-D01 375 245 08 0.01
M-CER-APM-A-D02 425 425 04 0.01
M-CER-APM-A-D03 585 585 08 0.02
M-CER-APM-A-D04 675 345 08 0.02
M-CER-APM-A-D05 585 505 11 0.02
M-CER-APM-A-D06 675 345 11 0.02
陶瓷真空吸盤
我們有優秀的品質以及工藝技術
Item No. / Dia (mm) 尺寸(英吋) 平面度
CPC-SS-04 4" 0.005
CPC-SS-06 6" 0.005
CPC-SS-08 8" 0.005
CPC-SS-12 12" 0.005
多孔陶瓷真空吸盤
Item No. / Dia (mm) 長 寬 高 平面度
C-PRO-GB-010 100 100 28 0.01
C-PRO-GB-020 200 200 28 0.01
C-PRO-GB-025 250 250 28 0.01
C-PRO-GB-030 300 300 30 0.01
C-PRO-GB-040 400 400 30 0.02
C-PRO-GB-1000 1000 1000 250 0.03
C-PRO-GB-1500 1500 1500 250 0.05
真空吸盤主要是由多孔陶瓷和邊框所組成,也可以稱做多孔陶瓷真空吸盤。
並且可應用在半導體晶圓以及光電產業。
真空吸盤的特色:
1. 可吸附翹曲、鏤空工件
2. 可吸附多種不同尺寸
3. 最小氣孔孔徑可達2
μm,平面細緻可使工件接觸面不產生任何痕跡
4. 機械強度佳
5. 可用於高作業溫度
6. 具靜電消散作用
7. 抗化學性
應用原理:
當設定的氣流量為流入陶瓷內時(真空壓力為負壓時),可將工件吸附。
當設定的氣流量為流出陶瓷外時(真空壓力為正壓時),可將工件吹起、上浮或不接觸陶瓷。
目前應用範圍:
半導體產業應用:
晶圓傳送
晶圓切割
雷射切割
晶圓研磨
晶圓清洗
光電產業應用:
取放吸盤
貼合平台
氣浮軸
非接觸傳輸
真空吸盤是用機器:
磨床
雕刻機
雷射雕刻機
測量機
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