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氣浮平台
氣浮平台
氣浮平台主要是由多孔陶瓷和邊框所組成，
並且可應用在半導體晶圓以及光電產業。
應用原理：
當設定的氣流量為流入陶瓷內時(真空壓力為負壓時)，可將工件吸附。
當設定的氣流量為流出陶瓷外時(真空壓力為正壓時)，可將工件吹起、上浮或不接觸陶瓷。
目前應用範圍：
半導體產業應用：
晶圓傳送
晶圓切割
雷射切割
晶圓研磨
晶圓清洗
光電產業應用：
取放吸盤
貼合平台
氣浮軸
非接觸傳輸