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負壓吸盤(陶瓷真空吸盤)
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負壓吸盤(陶瓷真空吸盤)

 

 

.平面度:0.01mm/平行度:0.01mm,使用方法:真空產生器,特點:1,非真空狀態下使用。2,可在鏤空狀態下使用。3,花崗岩基座。4,利於平行/平面度加工。5,利於軟性材料加工。6,可多個並接使用。

 

使用條件:1,物件須平面接觸平台面,翹區不可。2,真空產生器提供-60 Kpa能力。
 禁止使用條件:1,使用溫度大於60度。2,正壓大於3Kgw3,冷卻液阻塞管路。4,酸鹼性液體滲入。

應用原理:

當設定的氣流量為流入陶瓷內時(真空壓力為負壓時),可將工件吸附。
當設定的氣流量為流出陶瓷外時(真空壓力為正壓時),可將工件吹起、上浮或不接觸陶瓷。

保養方法:

  1. 負壓開啟,100ml清水倒人吸盤,使清水進入氣管。
  2. 正壓開啟將氣管中清水吹出,用氣槍將盤面的水吹移。備註:若盤面已不平整可重新研磨修面
 



 

Item No. L W T Flatness
C-PRO-GB-10-10 100 100 29 0.01
C-PRO-GB-20-20 200 200 29 0.01
C-PRO-GB-30-25 300 250 29 0.02
C-PRO-GB-40-30 400 300 32 0.02
C-PRO-GB-60-30 600 300 35 0.03
C-PRO-GB-120-80 1200 800 60 0.05
C-PRO-GB-100-100 1000 1000 60 0.05
 

 

 
龍燡所提供的真空吸盤,為由多孔陶瓷製成的陶瓷真空吸盤,並且提供方形以及圓形的不同形狀、不同應用方式的真空吸盤。並且提供不同尺寸大小的陶瓷,共有4、6、8、12吋的不同大小。應用於半導體的圓形真空吸盤及部分方形吸盤,規格會在平面度5μm以內,透氣度不可大於30kpa,陶瓷正壓吹氣大於3kg,這些是普遍半導體切割用真空吸盤的需求規格。
 
 

目前應用範圍:

半導體產業應用:
晶圓傳送
晶圓切割
雷射切割
晶圓研磨
晶圓清洗

真空吸盤適用機器:
磨床
雕刻機
雷射雕刻機
測量機


真空吸盤底座材質

 
真空吸盤的底座也可以用不同的材質去製作,可根據客戶的需求去做客製化。
真空吸盤的材質包括不鏽鋼、花崗岩、陶瓷及鋁


 
其他連結: 真空吸盤