散熱陶瓷/導熱陶瓷(ALNCU)

散熱陶瓷/導熱陶瓷(ALNCU)是新應用材料，依氮化鋁粉作為主原料及附加銅基材料，可依流延製程，經高溫燒結而製成的陶瓷基片，或模具成型及溫燒結，具有散熱陶瓷/導熱陶瓷效果具有陶瓷的絕緣特性，應用於PC散熱、伺服器液冷及氣冷、LED基板、PCB基板。

散熱陶瓷/導熱陶瓷(ALNCU)的材料特性：

 
1.熱導率高，是氧化鋁的約10倍。
 
2.熱膨脹係數（2.80x10°6）、導熱係數＞220w/m-k
 
3.機械性質好，抗彎強度高，接近氧化鋁。
 
4.電學性能優良，具有極高的絕緣電阻及低的介質損耗。
 
5.電路材料的相容性好，可以進行多層佈線，實現封裝的高密度和小型化。
 
 

散熱陶瓷/導熱陶瓷(ALNCU)後製程：

 
1.金屬化披覆：
鍍金、鍍銀、鍍銅等金屬，金屬化後可提升導熱效率15%。
 
2.拋光處理
表面糙度可達Ra0.05μm.  
 
3、客制化
可依客戶的設計圖要求加工。
 

散熱陶瓷/導熱陶瓷板(片)常用規格：

寬	長	厚	備註
10	10	0.35
20	20	0.35
50.8	50.8	0.25	雙面拋光
50.8	50.8	0.25	單面拋光
48	60	1	雙面拋光
50.8	50.8	0.1
50.8	50.8	0.15
50.8	50.8	0.2
100	100	0.5
114	114	0.25
114	114	0.32
114	114	0.38
114	114	0.5
114	114	0.75
114	114	0.8
114	114	1.5
120	120	0.65
120	120	1
120	120	1.5
120	120	2
127	127	1
138	190	0.32
140	190	1
單位:mm